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sayaka基板分割技術(shù)的優(yōu)勢
使用銑刀或切割刀片分割基板具有許多優(yōu)點,例如美觀的表面處理、易用性和安全性,以及對基板的最小損壞。另一方面,存在基板上殘留少量灰塵的缺點。
在 Sayaka,我們多年來一直致力于減少殘留粉塵,現(xiàn)在我們已經(jīng)達(dá)到了令許多客戶滿意的殘留水平。另一方面,作為另一種方法,我們正在對清潔劑進(jìn)行研究。
我們想介紹一款專注于干洗的吸塵器,目標(biāo)是去除極小粒徑的灰塵和吹氣無法去除的粘性灰塵。
灰塵粘附是由多種因素共同造成的。根據(jù)粉末工程,主要因素有:
?靜電附著
?油、水分等引起的附著。
?分子間力(分子相互吸引
這些因素中每一個的“強度"都可以從粉塵的粒徑來推斷。下表顯示了干式切粒機切削粉的粒度分布。塵埃的平均粒徑約為11.4μm,根據(jù)該粒徑,根據(jù)條件不同,大致順序如下。
油、水分等 > 分子間作用力 > 靜電
圖 1 干式切粒機切削粉粒徑分布表(平均粒徑 11.4 μm)
如果粘附力的總和小于灰塵的自重,則灰塵不會粘附到基板上并從基板上脫落。
但自重與粒徑的立方成正比減小,而粘附力卻比立方小一個數(shù)量級減小,因此粒徑越小,相對粘附力越大。
這就是為什么很難對付小粒徑粉塵的原因。此外,還可以看出,經(jīng)常被引用為粘附因素的“靜電"對于這種粒徑來說并不是很大的粘附因素。
吹氣是簡單的干洗方法。
很難用吹氣清除附著的灰塵。這是因為如下圖所示,在基材和吹風(fēng)的氣流之間產(chǎn)生了邊界層。
當(dāng)吹氣對灰塵施加的力(阻力)大于粘附力時,灰塵就會與基材分離。然而,在該層中,風(fēng)速顯著降低,因此無法對進(jìn)入該層的小尺寸灰塵顆粒提供足夠的阻力。
吹氣時左右上下移動氣可能是因為你在無意識地尋找薄邊界層。畢竟,非接觸式,包括吹氣,似乎是有限制的。
Sayaka的清潔劑主要是干式和接觸式。
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