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半導(dǎo)體芯片的粘合強(qiáng)度檢測設(shè)備
通過簡單地改變稱重傳感器的安裝方向,就可以與這一單元進(jìn)行從拉、剝、推到共享測試的處理。
采用高精度微型步進(jìn)電機(jī),從超低速范圍到高速均可穩(wěn)定測量。
測量后即刻的負(fù)載波動(dòng)圖可通過專用數(shù)據(jù)處理軟件自動(dòng)導(dǎo)入。
通過安裝可選的加熱臺,可以在加熱狀態(tài)下進(jìn)行測量。
我們還提供與待測物體相匹配的 CCD 相機(jī)和顯微鏡等觀察選項(xiàng)。
可提供與工件和測量內(nèi)容相匹配的夾具和工具等定制產(chǎn)品。
粘合測試儀 (SS-30WD) 測量示例 (PDF / 0.17M) |
分享測試
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拉力測試
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剝離試驗(yàn)
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推送測試
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